台积电（TSMC）是全球最大的半导体代工厂，其迁往美国的计划受到了广泛关注。以下是关于台积电迁往美国的一些信息：
1. 原因：台积电迁往美国的原因主要是为了满足美国政府的战略需求。美国政府希望提高国内半导体产业的竞争力，以减少对外部供应的依赖，并确保国家安全。
2. 地点：台积电计划在美国亚利桑那州建立一个先进半导体制造工厂。这个工厂将采用最先进的7纳米和5纳米制程技术。
3. 投资：台积电在美国的投资预计将达到数百亿美元。这将是美国半导体产业历史上最大的外国投资之一。
4. 时间表：台积电计划在2021年开始建设美国工厂，预计在2024年投产。
5. 影响：台积电迁往美国可能会对全球半导体产业产生重大影响。一方面，这将有助于提高美国在半导体领域的竞争力；另一方面，也可能导致全球半导体供应链的重组。
6. 挑战：台积电在美国建厂面临诸多挑战，包括高昂的土地和劳动力成本、供应链整合、以及政策限制等。
台积电迁往美国是一个复杂的过程，涉及到众多因素。目前，台积电还在与美国政府和其他利益相关方进行协商，以解决相关问题。
