关于台积电被美国“掏空”的说法，首先需要明确的是，这种说法可能来源于某些媒体的报道或分析，并不一定代表事实的全部。台积电（TSMC）是全球最大的半导体代工厂，其业务遍及全球，与多个国家和地区有着广泛的合作。
以下是一些可能的原因和背景：
1. 技术转移与合作：台积电在美国设立研发中心，与美国的大学和研究机构合作，进行技术研发。这有助于台积电提升技术实力，同时也有利于美国在半导体领域的发展。
2. 供应链整合：台积电在全球范围内布局供应链，包括在美国建立工厂。这有助于台积电降低生产成本，提高生产效率，同时也有利于美国半导体产业的发展。
3. 投资与收购：台积电在美国进行投资和收购，有助于其拓展业务，同时也有利于美国半导体产业的发展。
至于“掏空”的说法，可能涉及以下方面：
1. 知识产权保护：台积电在美国的研发中心可能涉及知识产权的转移和保护问题。如果台积电未能妥善保护自身知识产权，可能会面临一定的风险。
2. 市场竞争力：台积电在美国的投资和布局可能会加剧与美国本土企业的竞争，这可能会引发一些争议。
3. 政治因素：半导体产业在全球范围内具有重要的战略地位，台积电在美国的投资和布局可能会受到政治因素的影响。
关于台积电被美国“掏空”的说法，需要从多个角度进行分析。目前尚无确凿证据表明这一说法成立。在了解相关情况时，建议关注官方发布的消息和权威媒体的报道。
