天玑900（MediaTek Dimensity 900）是MediaTek推出的一款高性能的中高端移动处理器，它基于6nm工艺制程，拥有强大的性能和良好的能效比。然而，任何产品都有其不足之处。以下是天玑900的一些潜在缺点和不足：
1. 发热问题：
天玑900在运行高性能任务时可能会产生较高的热量，这可能会影响手机的散热效率和用户体验。
2. 电池续航：
由于高性能的处理能力，天玑900可能会消耗更多的电量，这可能会缩短单次充电的续航时间。
3. 5G性能：
虽然天玑900支持5G网络，但在实际使用中，可能会遇到5G信号覆盖不足、网络速度不稳定的问题。
4. 生态系统支持：
相比于高通和苹果的处理器，MediaTek的生态系统支持可能相对较弱，这意味着一些高端游戏和应用可能更倾向于优化和适配高通或苹果的处理器。
5. 内存支持：
天玑900支持LPDDR5内存，但并不是所有手机都能提供这种内存选项。LPDDR5内存虽然性能出色，但成本较高，可能会影响手机的整体定价。
6. 兼容性问题：
在某些地区，天玑900可能不支持所有的频段，这可能会导致用户在使用某些5G网络服务时遇到问题。
7. 价格因素：
由于天玑900的高性能，搭载该处理器的手机价格可能会较高，这可能会限制一部分消费者的购买意愿。
8. 游戏优化：
虽然天玑900在理论性能上非常强大，但在实际游戏中，游戏的优化和调校可能会影响实际的游戏体验。
9. 散热解决方案：
手机制造商在为搭载天玑900的手机设计散热解决方案时，可能会面临挑战，因为高性能处理器需要高效的散热系统来维持性能。
10. 市场接受度：
由于MediaTek在中国以外的市场影响力相对较弱，搭载天玑900的手机在全球市场的接受度可能不如高通或苹果的处理器。
这些缺点和不足可能会随着手机制造商的优化和软件更新得到改善。不同品牌和型号的手机可能会因为设计和优化不同，而在实际使用中表现出不同的性能和问题。
