苹果（Apple）和小米（Xiaomi）作为全球知名的智能手机品牌，在底层工艺方面各有特色和优势。以下是两者在底层工艺方面的一些对比：
1. 芯片制造工艺：
苹果：苹果的A系列芯片采用自家设计的架构，由台积电（TSMC）代工生产。近年来，苹果的芯片制造工艺不断提升，从14nm到7nm，再到5nm，甚至计划在2023年推出3nm工艺的芯片。
小米：小米的芯片主要采用高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）的处理器，这些处理器也是由台积电等代工厂生产。小米在芯片领域的投入相对较少，主要依赖合作伙伴的技术。
2. 屏幕技术：
苹果：苹果在屏幕技术方面拥有较强的实力，其iPhone系列采用了OLED屏幕，具有高分辨率、高对比度、低功耗等特点。
小米：小米的智能手机也主要采用OLED屏幕，但在屏幕质量、分辨率等方面与苹果相比存在一定差距。
3. 摄像头技术：
苹果：苹果在摄像头技术方面不断创新，其iPhone系列搭载了先进的摄像头系统，支持夜间模式、人像模式等功能。
小米：小米在摄像头技术方面也取得了显著进步，与多家摄像头供应商合作，推出了多款具有优秀拍照性能的智能手机。
4. 电池技术：
苹果：苹果在电池技术方面相对保守，其iPhone系列电池容量相对较小，但具有较长的续航能力。
小米：小米在电池技术方面较为激进，其智能手机电池容量较大，且支持快充技术。
5. 操作系统：
苹果：苹果的iOS操作系统封闭性强，生态圈较为完善，为用户提供稳定、流畅的使用体验。
小米：小米的MIUI操作系统开放性强，可自定义程度高，但有时会出现卡顿、广告等问题。
总体来说，苹果在底层工艺方面具有较强实力，尤其在芯片制造、屏幕技术、摄像头技术等方面处于领先地位。而小米在底层工艺方面相对较弱，但通过不断努力，在摄像头技术、电池技术等方面取得了显著进步。未来，随着技术的不断发展，两家公司之间的差距有望逐渐缩小。
