2023年4月，美国政府宣布了一项针对中国芯片产业的制裁措施。这项制裁主要涉及对某些先进芯片制造设备和技术的出口限制，旨在抑制中国在芯片领域的发展。
根据美国商务部的声明，此次制裁针对的是那些被认为可能对中国军事和国家安全构成威胁的先进芯片制造设备和技术。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这一决定是为了确保全球供应链的稳定，同时防止关键技术落入错误之手。
制裁措施主要包括：
1. 限制向中国出口先进的芯片制造设备，如极紫外光（EUV）光刻机等；
2. 限制向中国出口用于制造先进芯片的关键零部件和材料；
3. 限制向中国出口与芯片制造相关的软件和技术。
这一消息一出，立即引发了全球芯片产业的广泛关注。业内人士普遍认为，美国的这一举措将对中国芯片产业的发展产生重大影响。一方面，中国芯片产业将面临更严峻的挑战；另一方面，这也将推动中国加快自主研发，努力突破芯片领域的“卡脖子”问题。
我国政府对此表示坚决反对，认为美国此举严重违反了世界贸易组织（WTO）的规则，损害了全球产业链和供应链的稳定。我国政府将继续坚定维护自身合法权益，推动构建开放、包容、公平、非歧视的国际贸易环境。
