中国在芯片领域取得了显著的进展，特别是在自主研发和生产方面。以下是一些中国芯片领域的最新突破：
1. 7纳米工艺：华为的海思半导体在2020年发布了7纳米工艺的麒麟9000芯片，标志着中国芯片在先进工艺制程上的重要突破。
2. 14纳米工艺：中国的一些企业，如中芯国际（SMIC），已经在14纳米工艺制程上取得进展，并有望在未来几年内实现量产。
3. 5G芯片：华为、紫光展锐等国内企业已经推出了一系列5G芯片，为中国的5G通信网络建设提供了支持。
4. 人工智能芯片：中国企业在人工智能芯片领域也取得了一定的突破，例如华为的昇腾系列芯片，以及紫光展锐的展锐NPU。
关于何时中国芯片可以达到国际水平，这是一个复杂的问题，涉及到多个方面：
1. 研发投入：中国在芯片领域的研发投入逐年增加，这有助于提升技术水平和创新能力。
2. 产业链整合：中国芯片产业的发展需要产业链上下游企业的紧密合作，目前中国在这方面已有一定基础。
3. 国际合作：与国际先进企业的合作有助于中国芯片产业快速提升。
4. 政策支持：中国政府一直在积极推动芯片产业的发展，出台了一系列政策支持。
综合考虑，预计在未来的5-10年内，中国芯片产业有望在某些领域达到或接近国际先进水平。但这需要持续的研发投入、产业链整合、国际合作和政策支持。
